集成電路國家科技重大專(zhuān)項取得多項重要成果，我國在14納米集成電路制造先導技術(shù)研發(fā)方面取得突破，成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng )新體系，引領(lǐng)和支撐中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起，國際競爭力大幅提升。
集成電路，也就是芯片，被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基。然而多來(lái)年以來(lái)，中國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài)，完全依賴(lài)進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈嚴重缺失。為實(shí)現自主創(chuàng )新發(fā)展，“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專(zhuān)項(專(zhuān)項)于2008年開(kāi)始啟動(dòng)實(shí)施。專(zhuān)項總體目標是開(kāi)展集成電路制造裝備、成套工藝和材料技術(shù)攻關(guān)，掌握核心技術(shù)，開(kāi)發(fā)關(guān)鍵產(chǎn)品。
科技部23日表示，專(zhuān)項實(shí)施以來(lái)，共有200多家企事業(yè)單位，2萬(wàn)多名科研人員參與技術(shù)攻關(guān)，中國集成電路制造技術(shù)實(shí)現了“從無(wú)到有”、“由弱漸強”的巨大變化。專(zhuān)項技術(shù)總師、中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春表示，中國集成電路制造技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)得以建立和完善:“2008年以前，國內集成電路制造，最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝是130納米，研發(fā)的工藝水平為90納米，專(zhuān)項實(shí)施到現在，主流工藝水平提升了5代，55、40、28納米三代成套工藝研發(fā)成功，并且實(shí)現量產(chǎn)，22、14納米先導技術(shù)研發(fā)取得突破，形成了自主知識產(chǎn)權，這些工藝制造的智能手機、通訊智能卡等等芯片產(chǎn)品開(kāi)始大批量進(jìn)入市場(chǎng)，極大地提高了我國信息產(chǎn)業(yè)的競爭力。”
據了解，專(zhuān)項已經(jīng)在14納米芯片裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統部署，預計到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。葉甜春介紹說(shuō)，通過(guò)９年的攻關(guān)，中國已經(jīng)研制成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品，性能達到國際先進(jìn)水平，通過(guò)了大生產(chǎn)線(xiàn)的嚴格考核，開(kāi)始批量應用并出口到海外。葉甜春表示，集成電路制造技術(shù)代表著(zhù)當今世界微細制造的最高水平，中國目前已經(jīng)具備了躋身集成電路制造先進(jìn)國家的能力:“比如我們頭發(fā)絲一般的直徑是大概是50到100微米，比如說(shuō)我們現在提到的28納米，大概就是頭發(fā)的3000分之一。還有一個(gè)是規模的概念，看看大家的指甲蓋，在這個(gè)上面，要做出上十億個(gè)晶體管。”
集成電路產(chǎn)業(yè)是影響國家經(jīng)濟、政治、國防綜合競爭力的戰略性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志。專(zhuān)項牽頭實(shí)施單位、北京市經(jīng)信委主任張伯旭表示，專(zhuān)項將圍繞傳統產(chǎn)業(yè)升級和戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關(guān)，推動(dòng)創(chuàng )新成果的規?；瘧?“面向2020年，專(zhuān)項將進(jìn)一步圍繞移動(dòng)通訊、大數據、新能源、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域大宗產(chǎn)品制造需求進(jìn)行工藝、裝備和關(guān)鍵材料的協(xié)同布局，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)項成果的規?；瘧?，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的改善和技術(shù)升級，實(shí)現技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標。”
集成電路，也就是芯片，被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基。然而多來(lái)年以來(lái)，中國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài)，完全依賴(lài)進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈嚴重缺失。為實(shí)現自主創(chuàng )新發(fā)展，“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專(zhuān)項(專(zhuān)項)于2008年開(kāi)始啟動(dòng)實(shí)施。專(zhuān)項總體目標是開(kāi)展集成電路制造裝備、成套工藝和材料技術(shù)攻關(guān)，掌握核心技術(shù)，開(kāi)發(fā)關(guān)鍵產(chǎn)品。
科技部23日表示，專(zhuān)項實(shí)施以來(lái)，共有200多家企事業(yè)單位，2萬(wàn)多名科研人員參與技術(shù)攻關(guān)，中國集成電路制造技術(shù)實(shí)現了“從無(wú)到有”、“由弱漸強”的巨大變化。專(zhuān)項技術(shù)總師、中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春表示，中國集成電路制造技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)得以建立和完善:“2008年以前，國內集成電路制造，最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝是130納米，研發(fā)的工藝水平為90納米，專(zhuān)項實(shí)施到現在，主流工藝水平提升了5代，55、40、28納米三代成套工藝研發(fā)成功，并且實(shí)現量產(chǎn)，22、14納米先導技術(shù)研發(fā)取得突破，形成了自主知識產(chǎn)權，這些工藝制造的智能手機、通訊智能卡等等芯片產(chǎn)品開(kāi)始大批量進(jìn)入市場(chǎng)，極大地提高了我國信息產(chǎn)業(yè)的競爭力。”
據了解，專(zhuān)項已經(jīng)在14納米芯片裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統部署，預計到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。葉甜春介紹說(shuō)，通過(guò)９年的攻關(guān)，中國已經(jīng)研制成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品，性能達到國際先進(jìn)水平，通過(guò)了大生產(chǎn)線(xiàn)的嚴格考核，開(kāi)始批量應用并出口到海外。葉甜春表示，集成電路制造技術(shù)代表著(zhù)當今世界微細制造的最高水平，中國目前已經(jīng)具備了躋身集成電路制造先進(jìn)國家的能力:“比如我們頭發(fā)絲一般的直徑是大概是50到100微米，比如說(shuō)我們現在提到的28納米，大概就是頭發(fā)的3000分之一。還有一個(gè)是規模的概念，看看大家的指甲蓋，在這個(gè)上面，要做出上十億個(gè)晶體管。”
集成電路產(chǎn)業(yè)是影響國家經(jīng)濟、政治、國防綜合競爭力的戰略性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志。專(zhuān)項牽頭實(shí)施單位、北京市經(jīng)信委主任張伯旭表示，專(zhuān)項將圍繞傳統產(chǎn)業(yè)升級和戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關(guān)，推動(dòng)創(chuàng )新成果的規?；瘧?“面向2020年，專(zhuān)項將進(jìn)一步圍繞移動(dòng)通訊、大數據、新能源、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域大宗產(chǎn)品制造需求進(jìn)行工藝、裝備和關(guān)鍵材料的協(xié)同布局，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)項成果的規?；瘧?，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的改善和技術(shù)升級，實(shí)現技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標。”
